Tecnologia messa punto per la realizzazione di circuiti stampati multistrato con componenti discreti integrati montati all’interno del circuito. Per la realizzazione di PCB Radio Frequenza è possibile realizzare cavità all’interno del multistrato.

Questa tecnologia è stata messa a punto per l’Ente Spaziale Europeo ed è applicabile in campo Spaziale e Militare.

Tecnologia attuale:

  • Multilayer a 10 strati,
  • Dissimilar Substrate Materials,
  • Cavity within the multilayer
  • Materials: FR4, PTFE e Ro4003,
  • Buried Components Type: Resistors, Condensator & Diodes,
  • Package Type: SMD

In following picture are clear the multilayer pcb with dissimilar materials and the sharpness metalizations:

Dissimilar materials multilayer

Dissimilar materials multilayer

The next pictures shown the discretes devices welded on layer n.3:

Layer n.3 with discrete devices

Inner Layer n.3 with discrete devices

The following picture shown the final aspect of completed PCB:

Portion of final PCB

Portion of final PCB