Peel & Pull Test

Nel laboratorio si effettuano prove di Peel e Pull con dinamometro programmabile computerizzato al elevato campionamento.

Peel

Test distruttivvo del campione effettuata per verificare la qualità di adesione del metallo di riporto sul substrato del pcb. Nell’industria farmaceutica o alimentare la tecnica del peel viene impiegata per verificare la qualità della saldatura dei blister o delle confezioni.

campione sottoposto a prova di Peel

Pull

Test distruttivo per verifica della qualità di adesione di un’area di riporto metallico sul substrato di un circuito stampato. La prova di pull viene effettatuta sul campione sia prima che dopo lo shock termico ed i due risultati vengono paragonati per definire la qulità del prodotto.

Pull test

Esempio di rapporto di Peel&Pull